新评索尔格河畔昂特赖格（， 行政 的邮政编码为， 的时区为UTC+01:00、 与接壤的市镇（或旧市镇、城区）包括：。UTC+02:00（夏令时）。
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3月11日讯 在今天凌晨进行的欧冠1/8决赛首回合，纽卡斯尔主场1-1战平巴萨。英格兰名宿鲁尼在赛后进行了点评。
纽卡斯尔在第86分钟进球取得领先，但之后巴萨在全场补时阶段罚进点球扳平比分。希勒认为纽卡斯尔在领先后应该更注重防守，保住1-0的优势，而不是继续进攻试图打进第二球。对此鲁尼则认为，纽卡斯尔想要在首回合获得更大的比分优势是可以理解的。
鲁尼首先表示：“首先，我认为纽卡斯尔的表现出色，埃迪·豪教练的战术非常到位，纽卡斯尔是本场表现更出色的球队，本来可以赢一两个球。但在这种级别的赛事中，如果你无法抓住机会，就总是可能会给对手进球的机会，今天对巴萨就是如此。”
鲁尼接着反驳了希勒的看法：“我不同意这种观点，我认为纽卡斯尔当时就应该继续去进攻。1-0是个不错的比分，但如果你想要确保获胜，他们就需要第二个进球。有时候你会为此付出代价。但我认为这是一场精彩的比赛，今晚的比赛结束后，纽卡斯尔应该有信心去客场，因为他们踢得真的很棒。”
随后鲁尼指出：“我认为纽卡斯尔在对方禁区附近拿球时本应该踢得更谨慎一些，更好地把握传球的时机和力度。我认为他们最终只是缺少了达到顶级水准的那一步，这也是纽卡斯尔唯一的不足之处。”
鲁尼还表示：“现在他们知道自己必须去巴塞罗那，必须赢得次回合比赛才能晋级，这种感觉是不同的，他们可能会为最后的丢球而有些泄气。但我认为，纽卡斯尔今晚所做的已经证明了他们配得上这里，他们能够在这种级别的赛事中竞争，而巴萨没有预料到这一点。”
" src="3月11日讯 在今天凌晨进行的欧冠1/8决赛首回合，纽卡斯尔主场1-1战平巴萨。英格兰名宿鲁尼在赛后进行了点评。
纽卡斯尔在第86分钟进球取得领先，但之后巴萨在全场补时阶段罚进点球扳平比分。希勒认为纽卡斯尔在领先后应该更注重防守，保住1-0的优势，而不是继续进攻试图打进第二球。对此鲁尼则认为，纽卡斯尔想要在首回合获得更大的比分优势是可以理解的。
鲁尼首先表示：“首先，我认为纽卡斯尔的表现出色，埃迪·豪教练的战术非常到位，纽卡斯尔是本场表现更出色的球队，本来可以赢一两个球。但在这种级别的赛事中，如果你无法抓住机会，就总是可能会给对手进球的机会，今天对巴萨就是如此。”
鲁尼接着反驳了希勒的看法：“我不同意这种观点，我认为纽卡斯尔当时就应该继续去进攻。1-0是个不错的比分，但如果你想要确保获胜，他们就需要第二个进球。有时候你会为此付出代价。但我认为这是一场精彩的比赛，今晚的比赛结束后，纽卡斯尔应该有信心去客场，因为他们踢得真的很棒。”
随后鲁尼指出：“我认为纽卡斯尔在对方禁区附近拿球时本应该踢得更谨慎一些，更好地把握传球的时机和力度。我认为他们最终只是缺少了达到顶级水准的那一步，这也是纽卡斯尔唯一的不足之处。”
鲁尼还表示：“现在他们知道自己必须去巴塞罗那，必须赢得次回合比赛才能晋级，这种感觉是不同的，他们可能会为最后的丢球而有些泄气。但我认为，纽卡斯尔今晚所做的已经证明了他们配得上这里，他们能够在这种级别的赛事中竞争，而巴萨没有预料到这一点。”
" class="thumb" />鲁尼：纽卡领先后继续进攻是正确的，他们在次回合这么踢有望晋级2026-06-04 06:35
本片改编自作家一条岬的同名小说，其处女作《今夜，就算这份爱恋从世界上消失》曾获第26届电击小说大奖。影片描绘了主人公水岛春人（道枝骏佑 饰）与患有“发展性阅读障碍”的女主角远坂绫音（生见爱瑠 饰）之间长达十年的感人爱情故事。音乐制作人龟田诚治与导演三木孝浩也一同登台。
道枝与生见首次合作，两人坦言都怕生，拍摄初期交流甚少，但逐渐熟络。道枝笑言：“我们不太聊演戏，净说闲话了。要是超过一周不见，那种熟络感就好像会重置一样。”引得现场发笑。
生见则爆料道枝的趣闻：“他看起来完美，但也有点迷糊的地方，很能活跃片场气氛。而且他到中途都没意识到自己是主演。”道枝慌忙制止，但仍坦承：“我原以为是双主演，拍摄中途发现是单独主演时，（生见）笑得可厉害了。”生见笑着描述：“在后期拍摄时，他问‘我是主演吗？’我觉得他真是位谦逊的主角。”
生见在片中饰演歌手，有现场表演戏份，为塑造角色进行了约一年半的唱歌和吉他特训。音乐制作人龟田诚治称赞其努力，并惊喜赠送她在电影中使用过的吉他，生见欣喜表示：“好开心，非常感谢，真是令人怀念。”
" src="偶像团体“浪花男子”成员道枝骏佑（23岁）于2月24日出席其主演电影《你最后留下的歌》在东京举行的完成披露试映会。这是他首次单独主演的电影，却被共演女演员生见爱瑠（23岁）爆料——他直到拍摄后半段才意识到自己是单独主演。
本片改编自作家一条岬的同名小说，其处女作《今夜，就算这份爱恋从世界上消失》曾获第26届电击小说大奖。影片描绘了主人公水岛春人（道枝骏佑 饰）与患有“发展性阅读障碍”的女主角远坂绫音（生见爱瑠 饰）之间长达十年的感人爱情故事。音乐制作人龟田诚治与导演三木孝浩也一同登台。
道枝与生见首次合作，两人坦言都怕生，拍摄初期交流甚少，但逐渐熟络。道枝笑言：“我们不太聊演戏，净说闲话了。要是超过一周不见，那种熟络感就好像会重置一样。”引得现场发笑。
生见则爆料道枝的趣闻：“他看起来完美，但也有点迷糊的地方，很能活跃片场气氛。而且他到中途都没意识到自己是主演。”道枝慌忙制止，但仍坦承：“我原以为是双主演，拍摄中途发现是单独主演时，（生见）笑得可厉害了。”生见笑着描述：“在后期拍摄时，他问‘我是主演吗？’我觉得他真是位谦逊的主角。”
生见在片中饰演歌手，有现场表演戏份，为塑造角色进行了约一年半的唱歌和吉他特训。音乐制作人龟田诚治称赞其努力，并惊喜赠送她在电影中使用过的吉他，生见欣喜表示：“好开心，非常感谢，真是令人怀念。”
" class="thumb" />道枝骏佑首担电影主演竟不知情 生见爱瑠爆料“拍到一半才发现”2026-06-04 08:03本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。
同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。
二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。
2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：
后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：
背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：
先进逻辑芯片制造
中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造（2024-2025 年）
外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
" src="随着半导体制程向先进节点演进，3D 晶体管架构与多层互连堆叠技术的规模化应用，使得器件缺陷的隐蔽性与检测难度显著提升。传统光学检测技术已难以满足电学相关缺陷的识别需求，而电子束检测的效率瓶颈又制约了量产应用。DirectScan检测通过核心技术创新破解了这一行业痛点，为下一代半导体制造提供了高效、精准的检测解决方案。
本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。
同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。
二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。
2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：
后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：
背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：
先进逻辑芯片制造
中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造（2024-2025 年）
外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
" class="thumb" />DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用2026-06-04 06:39